최근 반도체와 디스플레이 기술의 진보가 가속화되면서, 그 토대를 이루는 소재 역시 진화를 거듭하고 있습니다. 특히 '유리기판(Glass Substrate)'은 차세대 반도체 패키징과 고해상도 디스플레이의 필수 요소로 주목받고 있는 핵심 소재입니다. 본 글에서는 유리기판의 기술적 원리, 구조적 특성, 산업적 배경, 주요 기술 및 한계까지 알아보도록 하겠습니다.
1. 유리기판이란 무엇인가: 원리와 핵심 기능 🧩
유리기판은 반도체와 디스플레이 산업에서 전기적 절연성, 기계적 안정성, 열적 특성, 표면 평탄도 등을 고루 갖춘 기반 소재입니다. 기존의 유기물 기반 기판(FR-4, BT, ABF 등)이 갖는 한계를 보완하며 다음과 같은 역할을 수행합니다:
- 기계적 안정성: 유리기판은 얇고 강도가 높아, 미세 회로를 구성하는 공정에서도 휘거나 뒤틀림 없이 형태를 유지합니다.
- 전기적 절연성: 높은 유전율과 낮은 누설 전류 특성으로 인해 고속 신호 처리 환경에서 신뢰성을 높여줍니다.
- 열적 안정성: 유리는 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 치수 변화가 적으며, 반도체 열처리 공정에 적합합니다.
- 광학적 특성: 디스플레이에서는 빛 투과율이 높고 색 왜곡이 적어야 하므로, 고투명 유리가 필수적입니다.
- 표면 평탄도: 나노 수준의 평탄도를 유지해야 정밀한 회로와 박막 트랜지스터(TFT) 형성이 가능합니다.
2. 유리기판의 구조와 공정: 반도체 vs 디스플레이 🔬
(1) 반도체용 유리기판
- 재료 구성: 알칼리 프리 유리(alkali-free glass). 이는 나트륨(Na)과 칼륨(K) 같은 금속 이온이 거의 없어 전기적 노이즈를 줄이고 신뢰성을 향상시킵니다.
- 두께 및 공정: 일반적으로 0.3~1.0mm, 고집적 패키징용은 0.1mm 이하로 제조됩니다.
- TGV 기술: Through-Glass Via는 유리기판에 수백 마이크론 크기의 정밀한 구멍을 형성해 층간 전기 연결을 구현하는 기술입니다.
- 제조 공정: 플로트 공법 또는 퓨전 공법으로 유리를 성형한 후, 레이저 드릴링, 금속 증착, 절연층 코팅 등의 후처리를 거칩니다.
(2) 디스플레이용 유리기판
- 재료 구성: 붕규산 유리(Borosilicate Glass) 또는 알루미노실리케이트 유리(Aluminosilicate Glass) 사용. 대표적으로 Corning의 EAGLE XG®, AGC의 Dragontrail® 등이 있음.
- 구조적 특징:
- 높은 투명도(90% 이상) 및 낮은 철분 함량
- 화학적 강화(Ion Exchange) 또는 **열강화(Tempering)**를 통한 내구성 확보
- 제조 방식: 대면적 판상 유리를 성형한 후 절단, 연마, 세정 과정을 거쳐 LCD/OLED 제조 공정에 투입
3. 산업적 배경: 왜 유리기판이 중요한가?
(1) 반도체 산업에서의 필요성 🌐
- 고집적화 대응: 반도체 소형화·고성능화로 인해 기존 유기 기판이 갖는 열팽창 및 배선 밀도 한계를 극복하기 위해 유리기판 수요가 급증 중
- TGV 기술 도입: 실리콘 인터포저를 대체할 수 있는 구조로, 2.5D/3D 패키징에서 비용 절감과 대량 생산성이 향상
- 응용 분야: AI, 5G 칩, 서버용 CPU, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등
(2) 디스플레이 산업에서의 필요성
- 고해상도 대응: 4K/8K 해상도와 HDR 구현을 위해 정밀한 회로와 투명도가 요구됨
- 폴더블/플렉시블 디스플레이 확산: UTG(Ultra Thin Glass) 수요 증가
- 적용 분야: 스마트폰, 태블릿, TV, 자동차 HUD, VR/AR 기기 등
4. 주요 제조사와 기술 동향 🏭
기업명 | 주요 기술 /제품 | 특이사항 |
Corning | EAGLE XG®, UTG, 퓨전 공법 | 애플, 삼성에 공급 |
AGC | Dragontrail® | 고강도 유리 선도 |
SCHOTT | 초박형 유리, 디스플레이용 기판 | 독일 기업, OLED 강화유리 |
NEG (일본) | 대면적 유리기판 제조 | 디스플레이 패널용 공급 |
삼성전기 | 반도체용 유리기판 양산 준비 | 국내 TGV 대응 |
SKC | 앱솔릭스 통해 유리기판 사업 진출 | 미국 조지아 공장 착공 |
필옵틱스 | 유리기판 레이저 드릴링 장비 | 장비 국산화 |
5. 장점과 한계
✅ 장점
- 낮은 열팽창률로 고온 안정성 우수
- 전기적 절연성과 신호 간섭 최소화
- 고투명도 및 광학적 순도 확보 가능
- 정밀한 미세 패턴 구현에 유리
❌ 한계
- 깨지기 쉬운 특성(취성)으로 인한 강화 필요
- 가공 난이도 및 장비 진입장벽 높음
- 원가 부담: 고순도 유리 및 공정 장비 가격이 높음
🔮 결론: 유리기판은 '기술의 토대'가 된다
유리기판은 더 이상 단순한 '보조 소재'가 아닙니다. 반도체와 디스플레이 산업의 고도화에 따라, 유리기판은 그 중심에서 정밀성과 신뢰성을 보장하는 기술의 토대로 자리 잡고 있습니다. 특히 AI 칩, 폴더블 디스플레이, 5G 인프라 등 차세대 응용 분야가 확대될수록 유리기판의 수요는 더욱 가파르게 상승할 것입니다.
앞으로 이 소재의 주도권을 쥔 기업이 반도체·디스플레이 생태계에서 기술 경쟁력을 확보하게 될 것입니다.
💹 투자 전략:
- 장기 투자: Corning, AGC, SCHOTT와 같은 글로벌 기업은 안정적인 기술력과 시장 점유율을 바탕으로 장기적인 성장 가능성이 높습니다.
- 성장주 투자: 삼성전기, SKC, 필옵틱스 등은 유리기판 분야에서의 기술 개발과 생산 능력 확대를 통해 빠른 성장이 기대됩니다.
- 장비주 투자: 필옵틱스와 같은 장비 제조사는 유리기판 생산 공정의 핵심 기술을 보유하고 있어, 유리기판 시장의 성장과 함께 수혜를 받을 수 있습니다.
유리기판 산업은 기술 발전과 함께 빠르게 변화하고 있으므로, 지속적인 시장 동향과 기업의 기술 개발 현황을 주시하는 것이 중요합니다.
”모든 투자의 책임은 자기 자신에게 있는 것을 명심하시고, 우리 함께 공부합시다.”
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