📌 한미반도체와 함께 보는 반도체 장비 기술의 진화
요즘 AI·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 기사를 보다 보면 자주 등장하는 단어가 있죠. 바로 HBM(High Bandwidth Memory) 입니다. 📈
HBM은 이제 단순한 메모리가 아니라, AI 시대의 핵심 부품으로 자리 잡고 있어요. 그렇다면 HBM은 정확히 어떤 기술이며, 이 시장에서 한미반도체는 어떤 역할을 하고 있는지 함꼐 알아봅시다! 🔍
🔎 1. HBM이란?
**HBM(고대역폭 메모리)**는 기존 DRAM과 다르게, **여러 개의 메모리 칩을 수직으로 적층(Stacking)**해 만든 고속 메모리입니다.
📦 HBM의 특징:
- ✅ 빠른 속도 – GDDR6 대비 3~4배 이상 빠름
- ✅ 낮은 전력 소비 – 발열은 적고 효율은 높음
- ✅ 작은 면적 – 공간 절약 가능
💡 어디에 쓰일까?
AI 연산용 GPU (예: NVIDIA H100), 고성능 서버, 자율주행칩, 5G 통신 장비 등
🧠 2. HBM 세대별 기술 비교
| HBM1 | 2015년 | 128 GB/s | 4단 | AMD GPU |
| HBM2 | 2016년 | 256 GB/s | 8단 | AI 서버 초기 |
| HBM2E | 2019년 | 460 GB/s | 12단 | 고성능 컴퓨팅 |
| HBM3 | 2022년 | 819 GB/s | 16단 | NVIDIA H100 |
| HBM3E | 2024년~ | 1280 GB/s+ | 16단+ | NVIDIA B100 등 |
📊 그래프 참고: 위에서 확인한 바와 같이 세대가 올라갈수록 속도는 상승, 적층은 복잡해지고, 기술 난이도도 매우 높아집니다.
🏗️ 3. HBM 제조 공정 & 핵심 장비
HBM은 단순히 칩만 쌓는 게 아닙니다. 그 과정은 정밀 본딩 + 마이크로 가공 + 비전 정렬 등 첨단 기술이 요구되는 작업이에요.
🔧 필요한 주요 장비들:
- 🔥 TC 본더 (Thermal Compression Bonder)
→ 칩을 열과 압력으로 접합하는 핵심 장비
→ 정밀도: 무려 3μm 이하! - ✂️ 마이크로 쏘 장비
→ 적층된 칩을 손상 없이 절단 - 👁️ 비전 플레이스먼트 시스템
→ 광학 카메라로 칩 위치 자동 인식 및 배치
🏆 4. 한미반도체의 위상과 기술력
"한미반도체(📈)"는 한국 대표 반도체 장비 전문기업으로, 특히 후공정 자동화 및 본딩 기술 분야에서 글로벌 선두권에 있습니다.
📌 주요 포인트:
- ✅ 듀얼 TC 본더: 삼성, SK하이닉스, TSMC 등에 공급
- ✅ 3μm 정밀도: 세계 최고 수준
- ✅ 2024년 기준:
- 📊 매출 증가율: +271%
- 💰 영업이익률: 45%
- 🌍 해외 매출 비중: 약 90%
💬 "한미반도체는 HBM 생산의 ‘필수 장비’를 만든다"는 말이 괜히 나온 게 아니에요.
🗺️ 5. 한미반도체의 기술 로드맵 🔮
한미반도체는 HBM을 넘어 Chiplet 시대까지 준비하고 있습니다.
📅 기술 로드맵 일정:
| 2024 하반기 | 2.5D TC 본더 | 시스템 반도체용, 빅다이 대응 |
| 2025 하반기 | 마일드 하이브리드 본더 | HBM3E 수준 초정밀 대응 |
| 2026 하반기 | 하이브리드 본더 | 솔더 없이 Cu-Cu 접합, Chiplet 대응 기술 |
🧩 특히 하이브리드 본딩은 향후 AI 반도체에서 필수로 자리잡을 것으로 예상됩니다.
📌 마무리 요약
✔️ HBM은 AI 시대의 엔진입니다.
✔️ HBM 제조에는 초정밀 장비가 필수이며, 한미반도체는 이 핵심 기술을 주도합니다.
✔️ 기술 로드맵 또한 Chiplet 시대까지 확장 준비 중입니다.
✔️ 수요 증가 + 기술력 + 시장 점유율 = 성장 잠재력 매우 큼!
”모든 투자의 책임은 자기 자신에게 있는 것을 명심하시고, 우리 함께 공부합시다.”